特許
J-GLOBAL ID:200903075589189634
ICカード
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-248690
公開番号(公開出願番号):特開2005-100380
出願日: 2004年08月27日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 ICチップのサイズを増やすことなく高機能化を実現することができ、なおかつ低コスト化を実現することができるICカードの提供を課題とする。【解決手段】 第1の単結晶集積回路と、第2の集積回路と、表示装置とを有し、第2の集積回路と、表示装置は、薄膜の半導体膜を用いてプラスチック基板上に形成されており、第1の単結晶集積回路は、第2の集積回路と電気的に接続されるようにプラスチック基板に実装されていることを特徴とするICカード。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の単結晶集積回路と、第2の集積回路と、表示装置とを有し、
前記第2の集積回路と、前記表示装置は、薄膜の半導体膜を用いてプラスチック基板上に形成されており、
前記第1の単結晶集積回路は、前記第2の集積回路と電気的に接続されるように前記プラスチック基板に実装されていることを特徴とするICカード。
IPC (3件):
G06K19/07
, B42D15/10
, G09F9/00
FI (4件):
G06K19/00 J
, B42D15/10 521
, G09F9/00 346A
, G09F9/00 348Z
Fターム (40件):
2C005MA02
, 2C005MA18
, 2C005MB01
, 2C005MB02
, 2C005MB08
, 2C005MB10
, 2C005NA03
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB01
, 2C005NB34
, 2C005PA03
, 2C005PA18
, 2C005PA21
, 2C005PA27
, 2C005PA32
, 2C005QB01
, 2C005RA03
, 2C005RA15
, 5B035AA04
, 5B035AA14
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA06
, 5B035CA23
, 5B035CA27
, 5G435AA17
, 5G435AA18
, 5G435BB05
, 5G435BB12
, 5G435CC09
, 5G435EE32
, 5G435EE37
, 5G435EE41
, 5G435EE42
, 5G435EE49
, 5G435GG21
, 5G435HH18
, 5G435LL07
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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