特許
J-GLOBAL ID:200903075669417433
オプトエレクトロニクス半導体チップおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法
発明者:
,
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,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, ラインハルト・アインゼル
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-061973
公開番号(公開出願番号):特開2007-189242
出願日: 2007年03月12日
公開日(公表日): 2007年07月26日
要約:
【課題】薄膜技術によって製造可能な、光出力の改善された半導体チップとその製造方法とを提供する。【解決手段】薄膜活性層を複数のメサ形状に加工し、そのメサの表面に反射性を有するアイソレーション層とメタライズ層を形成する。さらに、薄膜活性層を別の支持基板に実装し、薄膜活性層を成長基板から分離する。薄膜活性層内の活性ゾーンにより発生した光をメサの表面に形成したアイソレーション層とメタライズ層により反射させることで発光効率を向上させる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
薄膜活性層は光子を形成する活性ゾーンを備え、該活性ゾーンはpn接合領域を含み、チップのうち放射の出射方向とは反対側に少なくとも1つのキャビティが設けられ、該キャビティにより複数のメサが形成されている、
オプトエレクトロニクス半導体チップにおいて、
薄膜活性層はエピタキシ層列を有しかつ成長基板から分離される
ことを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (14件):
5F041AA03
, 5F041CA04
, 5F041CA12
, 5F041CA34
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA64
, 5F041CA74
, 5F041CA76
, 5F041CA92
, 5F041CA93
, 5F041CA99
, 5F041CB11
, 5F041CB15
引用特許:
出願人引用 (3件)
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米国特許第5008718号明細書、
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米国特許第5367580号明細書
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独国特許出願公開第19807758号明細書
審査官引用 (25件)
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発光ダイオード及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-141641
出願人:日立電線株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221772
出願人:シャープ株式会社
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特開平4-063478
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炭化ケイ素発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-148836
出願人:三洋電機株式会社
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集積半導体デバイス及びこれを製造するための方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-142073
出願人:エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
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特開平1-151275
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LEDおよびLEDの組立方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-024950
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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特開昭49-005585
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特開昭61-183986
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特開昭52-124885
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特開昭56-040288
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光抽出を向上させた微小発光ダイオードアレイ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2001-542391
出願人:クリーインコーポレイテッド
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オプトエレクトロニクス半導体チップおよびその製造方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-518539
出願人:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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特開平4-063478
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特開平1-151275
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特開昭49-005585
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特開昭61-183986
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特開昭52-124885
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特開昭56-040288
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特開平4-063478
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特開平1-151275
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特開昭49-005585
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特開昭61-183986
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特開昭52-124885
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特開昭56-040288
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