特許
J-GLOBAL ID：200903075944629683

ポリアミド樹脂含有ワニス及びその用途

発明者：
浅野 豊文

浅野 豊文 について

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小柳 敬夫

小柳 敬夫 について

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今泉 雅裕

今泉 雅裕 について

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新本 昭樹

新本 昭樹 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320452
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129101
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られるポリアミド樹脂ワニス。【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)と式1で示される溶剤(B)を含有することを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス。【化1】R1,R3は炭素数1から4までのアルキル基。R2は炭素数2または3のアルキレン基。nは2,3または4を示す。
請求項（抜粋）：
フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)と式(1)で示される溶剤(B)を含有することを特徴とするポリアミド樹脂含有ワニス。【化1】(式中R1,R3は炭素数1から4までのアルキル基。R2は炭素数2または3のアルキレン基。nは2,3または4を示す)
IPC (12件)：
C09D177/00 ,  C08L 53/00 ,  C08L 63/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D153/00 ,  C09D163/00 ,  C09D201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J153/00 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00
FI (12件)：
C09D177/00 ,  C08L 53/00 ,  C08L 63/00 A ,  C09D 5/00 Z ,  C09D153/00 ,  C09D163/00 ,  C09D201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J153/00 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00
Fターム (68件)：
4J002AC071 ,  4J002CD022 ,  4J002CD032 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD112 ,  4J002CD122 ,  4J002CD132 ,  4J002CD142 ,  4J002CL071 ,  4J002ED036 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ01 ,  4J002HA05 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J038CE052 ,  4J038CG142 ,  4J038CQ001 ,  4J038DB062 ,  4J038DB072 ,  4J038DB132 ,  4J038DB292 ,  4J038DD182 ,  4J038DG012 ,  4J038DG022 ,  4J038DH001 ,  4J038GA03 ,  4J038GA06 ,  4J038GA10 ,  4J038JA26 ,  4J038KA03 ,  4J038MA06 ,  4J038MA09 ,  4J038NA11 ,  4J038NA14 ,  4J038NA24 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J040DD052 ,  4J040DF042 ,  4J040DM001 ,  4J040EC072 ,  4J040EC101 ,  4J040EC142 ,  4J040ED122 ,  4J040EF012 ,  4J040EH032 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA19 ,  4J040GA20 ,  4J040HB15 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040LA08 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30
引用特許：
審査官引用 (18件)
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