特許
J-GLOBAL ID：200903076011978926

配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127425
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 導電部材同士の接合部の信頼性が高い配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 配線基板の接合方法は、第1の配線パターン12が形成された第1の基板10に接着材料30を設ける第1工程と、接着材料30が硬化することを避けて第1及び第2の基板10、20を接着材料30を介して密着させて第1及び第2の配線パターン12、22を接触させて金属接合を形成することで第1及び第2の配線パターン12、22を接合する第2工程と、接着材料30の接着能を発現させて第1及び第2の基板10、20を固定する第3工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
第1の配線パターンが形成された第1の基板と、第2の配線パターンが形成された第2の基板と、のうち少なくとも一方に接着材料を設ける第1工程と、前記第1及び第2の基板を前記接着材料を介して密着させ、前記第1の配線パターンの少なくとも一部と、前記第2の配線パターンの少なくとも一部と、を接合する第2工程と、前記接着材料により、前記第1及び第2の基板を固定する第3工程と、を含む配線基板の接合方法。
IPC (6件)：
H05K 3/36 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H05K 3/36 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/11 K ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/40 G
Fターム (35件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB04 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC11 ,  5E317CC31 ,  5E317GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BB12 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336EE08 ,  5E336GG16 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344BB06 ,  5E344BB07 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CC05 ,  5E344CC09 ,  5E344CC23 ,  5E344CC24 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM