特許
J-GLOBAL ID：200903076114788939

配線基板

発明者：
小山 秀一

小山 秀一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-371335
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136235
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 複数の電極パッドが配列形成された搭載部に凹凸や段差が生じることが効果的に防止され、電子部品の電極を電極パッドに正確かつ強固に接続させることが可能な、電子部品の実装の信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板9は、複数のセラミック層2が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部1aが形成された絶縁基板1と、搭載部1aに配列形成された複数の電極パッド3と、電極パッド3から絶縁基板1の内部にかけて形成された信号用貫通導体5と、絶縁基板1の内部に形成され、信号用貫通導体5を介して電極パッド3に電気的に接続された内層配線導体5とを具備し、内層配線導体5は、平面視で搭載部1aと重なる領域において所定の配線密度で形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板と、前記搭載部に配列形成された複数の電極パッドと、前記電極パッドから前記絶縁基板の内部にかけて形成された信号用貫通導体と、前記絶縁基板の内部に形成され、前記信号用貫通導体を介して前記電極パッドに電気的に接続された内層配線導体とを具備しており、該内層配線導体は、平面視で前記搭載部と重なる領域において所定の配線密度で形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q
Fターム (18件)：
5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC19 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD13 ,  5E346EE21 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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