特許
J-GLOBAL ID：200903076250980746
ICカード用ICモジュールとICモジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-071954
公開番号（公開出願番号）：特開2007-249599
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】 ICモジュールの封止樹脂が規定領域から流出し難くし、かつ規定領域から流出した不良品のICモジュールを目視でも簡単に判別し易くする技術を提供する。【解決手段】 本ICモジュールは、COT面上における単位のICカード用ICモジュールにおいて、当該単位のICモジュールは、端子基板10と接触型ICチップ3とからなり、端子基板10は、絶縁性基材と当該絶縁性基材のICカードの外面となる片面にラミネートされた銅箔とからなり、当該銅箔面は所定の複数の端子板に区画するための溝7mがエッチング形成され、前記絶縁性基材には、各端子板毎に形成するワイヤボンディング用貫通孔5と、封止樹脂が満たされる範囲を区画する溝8mが形成されていることを特徴とする。ICモジュールは、接触・非接触両用型ICチップを搭載した両面銅箔貼りの端子基板10を使用したICモジュールとすることもできる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
COT面上における単位のICカード用ICモジュールにおいて、当該単位のICモジュールは、端子基板と接触型ICチップとからなり、端子基板は、絶縁性基材と当該絶縁性基材のICカードの外面となる片面にラミネートされた銅箔とからなり、当該銅箔面は所定の複数の端子板に区画するための溝がエッチング形成され、前記絶縁性基材には、各端子板毎に形成するワイヤボンディング用貫通孔と、封止樹脂が満たされる範囲を区画する溝が形成されていることを特徴とするICカード用ICモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA25
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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