特許
J-GLOBAL ID：200903043870328504
マイクロ回路を含むカードの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133153
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005944
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】マイクロ回路カードを製造するに際して、硬化性被覆材料の広がりを良好に制御することができる製造方法を提供する。【解決手段】 支持体の表面を処理し、表面状態が異なり且つ実質的にマイクロ回路の所定の位置を超えて広がる少なくとも二つの領域を作る。これらの領域の形成により、被覆材料の広がりが制限される。この処理は、レーザービームによって行うことが望ましい。
請求項（抜粋）：
硬化性被覆材料中にマイクロ回路を被覆するステップ、カードに含まれる支持体の表面を処理し、その表面上に、表面状態が異なり且つ共に所定の前記マイクロ回路の位置を超えて広がり且つ実質的に前記位置と同心的である少なくとも二つの領域を定めるステップ、続いて、前記位置に対して中心の領域に前記材料を載置するステップを含み、それにより、前記材料が前記マイクロ回路を埋め込み、前記材料の広がりが前記領域の形状、大きさ及び表面状態に依存する、マイクロ回路を含むカードの製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, H01L 21/56
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, H01L 21/56 E
