特許
J-GLOBAL ID：200903076263086734
半導体装置用パッケージ基板およびその製造方法と半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-252568
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073622
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 製造が簡単であるとともに従来以上の多層化が容易であり、電気的接続の信頼性が高い半導体装置用パッケージ基板を提供する。【解決手段】 表面に形成された導電パターン4と、厚さ方向に貫通する導電性のビア9とを有するフィルム状絶縁体10が、複数重ね合わされて、一括して加圧および加熱されて一体化している。この多層基板1の一方の最外層では、LSIチップ2の接続用バンプ5が固定される複数の接続端子6が外部に露出している。反対側の最外層では、多数の金属パッド7が設けられ各金属パッド7上にはんだボール8が固定されて、マザーボード3と接続するためのボールグリッドアレイ(BGA)構造が構成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
厚さ方向に貫通する導電性のビアを有する熱可塑性樹脂層が複数積層され互いに固着されて形成されており、少なくとも1つの前記熱可塑性樹脂層の表面に設けられている金属層からなる導電パターンを内蔵している半導体装置用パッケージ基板において、
一方の最外層では、フリップチップ接続型集積回路素子を搭載して電気的に接続するための接続端子が露出しており、
反対側の最外層では、ボールグリッドアレイ構造を構成する導電性のボール端子が露出していることを特徴とする半導体装置用パッケージ基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501B
, H01L23/12 N
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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