特許

J-GLOBAL ID：200903076334938540

基材に少なくとも一つのプロセスを実施するための装置

発明者： ロナルダス、ヨアネス、コルネリス、マリア、コック ,  ミハエル、アドリアヌス、テオドルス、ホンプス ,  マリヌス、フランシスカス、ヨハネス、エバース ,  アントン、ハブラーケン ,  フランシスカス、コルネリウス、ディングス
出願人/特許権者： オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップ
代理人 (7件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  名塚 聡 ,  森 秀行 ,  勝沼 宏仁 ,  鈴木 清弘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-509550
公開番号（公開出願番号）：特表2004-502869
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

基材に少なくとも一つの加工作業を実施するための装置を提供する。本装置には、少なくとも一つのプロセスチャンバ(2)と、夫々のプロセスチャンバ内の減圧を失うことなく、基材をプロセスチャンバ内に周囲から配置する目的の真空ロック(1)とを含み、この真空ロックは、多数の壁(5、6)によって境界付けられ且つ真空ポンプ(4)が連結された真空チャンバを含み、壁のうちの一方に少なくとも一つの供給開口部(7)が設けられており、プロセスチャンバのため、夫々のプロセスチャンバに属するプロセスチャンバ開口部が一つの壁に設けられており、少なくとも一つの供給開口部は外側を外カバー(10)で閉鎖することができるとともに、真空チャンバから内カバー(10)で閉鎖することができる。このような装置と、基材を真空ロックの供給開口部に供給し且つここから取り出すための運搬装置とのアッセンブリが開示してある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材に少なくとも一つの加工作業を実施するための装置において、使用時に減圧下で加工作業が内部で行われる少なくとも一つのプロセスチャンバと、夫々のプロセスチャンバ内の減圧を失うことなく、基材を周囲から前記プロセスチャンバ内に配置する目的の真空ロックとを含み、この真空ロックは、多数の壁によって境界付けられ且つ真空ポンプが連結された真空チャンバを含み、前記壁のうちの一つに少なくとも一つの供給開口部が設けられており、前記プロセスチャンバのため、夫々のプロセスチャンバに属するプロセスチャンバ開口部が一つの壁に設けられており、前記少なくとも一つの供給開口部は外カバーによって外側から閉鎖することができるとともに、内カバーによって前記真空チャンバから閉鎖することができ、前記内カバーは、更に、基材支持体として役立ち、前記真空チャンバ内で前記プロセスチャンバ開口部まで変位することができる、装置。

IPC (2件)：

C23C16/44 ,  C23C14/56

FI (2件)：

C23C16/44 F ,  C23C14/56 G

Fターム (12件)：

4K029BD12 ,  4K029DA01 ,  4K029DA02 ,  4K029KA01 ,  4K029KA05 ,  4K029KA09 ,  4K030GA12 ,  4K030KA02 ,  4K030KA10 ,  4K030KA11 ,  4K030KA34 ,  4K030LA19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 実質的に扁平な円板形の基板に成膜処理を施すための成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-273963   出願人：ライボルトシステムズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
• 真空装置でのディスクの保持方法及び保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-086295   出願人：東芝イーエムアイ株式会社, 株式会社芝浦製作所
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205811   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
• 基板を掴んで保持する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032299   出願人：ジングルステクノロジーズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング