共重合体高分子、金属被覆物、金属配線基板及びそれらの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：関根武 , 渡部温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079954
公開番号（公開出願番号）：特開2005-264256
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】揮発性、可燃性で、毒性を有する有機溶剤を使用せず、水媒体に可溶で、かつ吸着種としてサイズの小さいPd2+イオンの配位が可能であり、かつ金属酸化物及び高分子樹脂の基板表面に吸着可能であり、無電解めっきを促進する高分子化合物を提供すること。また、無電解めっきを促進する高分子化合物により被覆された金属酸化物及び高分子樹脂基板の金属被覆物及びその製造方法を提供すること。また、活性エネルギー線の照射により基板表面から無電解めっきを促進する高分子化合物を除去することにより高分子吸着ナノ薄膜の光パターン形成を行い、金属配線基板及びその環境低負荷型の製造方法等を提供すること。【解決手段】本発明の共重合体高分子は、基板表面に吸着し得る正の電荷を有する官能基と、無電解めっき触媒前駆物質を吸着し得る官能基とを有する共重合体高分子であって、無電解めっき促進効果を示す共重合体高分子である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板表面に吸着し得る正の電荷を有する官能基と、無電解めっき触媒前駆物質を吸着し得る官能基とを有する共重合体高分子であって、無電解めっき促進効果を示す共重合体高分子。

IPC (2件)：

C23C18/18 , H05K3/18

FI (2件)：

C23C18/18 , H05K3/18 B

Fターム (22件)：

4K022AA03 , 4K022AA04 , 4K022AA05 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA35 , 4K022CA06 , 4K022CA12 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 5E343AA22 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC22 , 5E343CC73 , 5E343CC74 , 5E343DD34 , 5E343ER04 , 5E343FF16 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

金属配線基板および金属配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-331770 出願人：科学技術振興事業団
W. C. Wang, R. K. H. Vora, E. T. Kang, K. G. Neoh, Macromol. Master. Eng. Vol 288, 152-163 (2003)

審査官引用 (4件)

金属配線基板および金属配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-331770 出願人：科学技術振興事業団
高分子グラフト基板製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-108692 出願人：財団法人理工学振興会
両親媒性ポリシラン誘導体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-097981 出願人：浜松ホトニクス株式会社

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