特許
J-GLOBAL ID：200903076464227816

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
川出 雅徳

川出 雅徳 について

, 
伊藤 吉一

伊藤 吉一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068601
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 キャビティの樹脂封止を確実に行なうことができる,プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 樹脂封止される電子部品搭載用のキャビティ10を有するプリント配線板1を製造するに当たり,上記キャビティ10の開口部周縁145におけるトップコア層表面部140に対し,開口穴24を設けた枠21を配置し,上記開口穴24を介してキャビティ10内にプラズマ照射を行なう。
請求項（抜粋）：
樹脂封止される電子部品搭載用のキャビティを有するプリント配線板を製造するに当たり,上記キャビティの開口部周縁におけるトップコア層表面部に対し,開口穴を設けた枠を配置し,上記開口穴を介してキャビティ内にプラズマ照射を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H01L 23/28 C ,  H05K 3/28 B
Fターム (10件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DA03 ,  5E314AA24 ,  5E314BB15 ,  5E314CC17 ,  5E314DD02 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11
引用特許：
審査官引用 (7件)
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