特許
J-GLOBAL ID：200903076475063521
ウエーハの加工方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-368694
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173487
出願日： 2005年12月21日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】たいこウエーハの研削に際して加工速度を高めて生産性を向上させるとともに、消耗工具費を低減する。【解決手段】ウエーハ1の表面をチャックテーブル34に吸着し、裏面の全面を第1の研削ユニットで粗研削する。次いで、ウエーハ1の裏面の全面を第2の研削ユニット40Bで仕上げ研削するとともにウエーハ1のデバイス領域1aを中仕上げ研削する。次いで、デバイス領域1bを第3の研削ユニットで本仕上げ研削する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、外周縁に内側よりも肉厚とされた補強リブ領域とを備えたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面側を研削装置の吸着テーブルに保持し、ウェーハの裏面全面を第1の砥石にて研削する第1研削工程と、
前記第1の砥石よりも砥粒径が小さい第2の砥石を使用して前記ウェーハの裏面全面を研削する第2研削工程と、
前記第2の砥石と前記ウェーハとを相対的に移動させて前記デバイス領域に対応するウェーハの裏面を研削し、前記補強リブ領域を残してウェーハを凹状に加工する第1凹状加工工程と、
前記第2の砥石よりも砥粒径が小さい第3の砥石を使用して前記デバイス領域に対応するウェーハの裏面を研削し、前記補強リブ領域を残して前記ウェーハをさらに凹状に加工する第2凹状加工工程と、
を備えたことを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/304 621C
, H01L21/304 622T
