半導体装置および半導体モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285562
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093847
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】薄型、軽量のパッケージが採用されている。しかし薄型故に発生するパッケージの反り、実装基板との熱膨張係数の違いにより発生する問題、例えば、半導体装置の中に設けられた導電路の断線、金属細線との接続不良が発生し、半導体装置の信頼性に問題があった。【解決手段】絶縁性樹脂44には、X軸-Y軸方向がZ軸方向よりも大きい結晶から成る導電路40を埋め込み、導電路40の裏面は、絶縁性樹脂44から露出されて封止される半導体装置を提供する。これにより、絶縁性樹脂44に埋め込まれた導電路40の断線を抑制する。

請求項（抜粋）：

X軸、Y軸方向がZ軸方向よりも大きい結晶から成る複数の導電路と、前記導電路と電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップを被覆し且つ前記導電路間の分離溝に充填され前記導電路の裏面を露出して一体に支持する絶縁性樹脂とを備えたことを特徴とした半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/52 , H01L 23/28 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 21/60 301 P , H01L 21/52 A , H01L 23/28 Z , H01L 25/04 Z

Fターム (15件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109DA07 , 4M109DB16 , 5F044AA00 , 5F044EE04 , 5F044EE06 , 5F044EE11 , 5F044EE14 , 5F044EE21 , 5F044JJ03 , 5F047AA00

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-240940
特開平2-240940
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-204852 出願人：株式会社日立製作所

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