特許
J-GLOBAL ID：200903076486778166
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社
浜松ホトニクス株式会社 について
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 , 寺崎 史朗 , 石田 悟 , 柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-069985
公開番号（公開出願番号）：特開2007-245173
出願日： 2006年03月14日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】 1枚の加工対象物の内部に種類の異なる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 標準のパルス波形を有するレーザ光Lを照射することで、加工対象物1の厚さ方向の大きさが大きく、且つ加工対象物1の厚さ方向に割れ24を発生させ易い溶融処理領域131をシリコンウェハ111の内部に形成すると共に、後よりのパルス波形を有するレーザ光Lを照射することで、加工対象物1の厚さ方向の大きさが小さく、且つ加工対象物1の厚さ方向に割れ24を発生させ難い溶融処理領域132をシリコンウェハ112の内部に形成する。【選択図】 図22
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部において前記加工対象物のレーザ光入射面から前記加工対象物の厚さ方向に第1の距離だけ離れた第1の位置に集光点を合わせて、第1のパルス波形を有するレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第1の改質領域を前記加工対象物の内部に形成すると共に、
前記加工対象物の内部において前記レーザ光入射面から前記加工対象物の厚さ方向に第2の距離だけ離れた第2の位置に集光点を合わせて、第2のパルス波形を有するレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第2の改質領域を前記加工対象物の内部に形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
Copyright (c) 2009 Japan Science and Technology Agency. All Rights Reserved