特許
J-GLOBAL ID：200903076496134186

セラミック電子部品およびその製造方法

発明者：
高橋 大輔

高橋 大輔 について

, 
田代 洋則

田代 洋則 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-410066
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039179
出願日： 2003年12月09日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 緻密でかつめっきが不要な外部電極表面を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供することである。 【解決手段】 セラミック焼結体2と、このセラミック焼結体2の外表面に電極材料として金属粒子およびガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成された外部電極7,8とを備え、外部電極表面層の金属粒子の平均粒径が3μm以下であり、かつ外部電極表面の特性X線分析によるガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲にあるセラミック電子部品1である。このセラミック電子部品1は、厚み80μm以下のセラミック焼結体2を用意する工程と、セラミック焼結体2の外表面に平均粒径3μm以下の導電ペーストを塗布する工程と、前記導電ペーストを焼き付け、外部電極7,8を形成する工程とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体と、このセラミック焼結体の外表面に電極材料として金属粒子およびガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成された外部電極とを備えるセラミック電子部品において、 前記外部電極表面層の金属粒子の平均粒径が3μm以下であり、かつ外部電極表面の特性X線分析によるガラスの分布面積割合が3〜10%の範囲にあることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (8件)：
H01G4/30 ,  B41J2/045 ,  B41J2/055 ,  B41J2/16 ,  H01G4/12 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22
FI (11件)：
H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/18 101C ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/22 Z ,  B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (29件)：
2C057AF93 ,  2C057AG39 ,  2C057AG42 ,  2C057AG44 ,  2C057AG48 ,  2C057AG94 ,  2C057AP16 ,  2C057AP24 ,  2C057AP57 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14 ,  5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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