特許
J-GLOBAL ID：200903076602893040
絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-013364
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236276
出願日： 2005年01月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 発熱体側の熱を効率良く放熱体側に伝導させて放散させることができる絶縁伝熱構造体を提供する。【解決手段】 絶縁体層2の両側に高熱伝導体層6、7が配置される絶縁伝熱構造体1であって、絶縁体層2内に配置される絶縁性高熱伝導硬質粒子4の一部を高熱伝導体層6、7に貫入させる。絶縁性高熱伝導硬質粒子4は、高熱伝導体層6、7同等、好ましくは同等以上の熱伝導率を有し、高熱伝導体層6、7よりも硬い材料から形成される。一方の高熱伝導体層6の熱は、絶縁性高熱伝導硬質粒子4を介して他方の高熱伝導体層7に伝導されて放熱され、一方の高熱伝導体層6側に実装される半導体チップ等の電子部品の発熱を防止していることを特徴とする絶縁伝熱構造体。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体層の両側に高熱伝導体層が配置される絶縁伝熱構造体であって、前記絶縁体層内に配置される第一の絶縁性高熱伝導硬質粒子の一部が前記高熱伝導体層に貫入していることを特徴とする絶縁伝熱構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 C
, H01L23/12 J
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BB21
, 5F036BD11
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
