特許
J-GLOBAL ID：200903076631643908

嵌合型コネクタ

発明者：
真砂 靖

真砂 靖 について

, 
坂本 浩

坂本 浩 について

, 
杉下 幸男

杉下 幸男 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-267173
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099282
出願日： 2007年10月12日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】銅又は銅合金母材の表面にCu-Sn合金層とSn層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、摩擦係数を低減しかつ耐微摺動摩耗性を改善する。【解決手段】メス端子とオス端子のいずれか一方又は双方について、表面がリフロー処理されていて、Cu-Sn合金層6の平均の厚さが0.1〜3.0μm、かつCu含有量が20〜70at%、Sn層7の平均の厚さが0.2〜5.0μm、前記Cu-Sn合金層の一部が材料表面に露出しその露出面積率が3〜75%の表面被覆層付板材を用いる。同時に、少なくともオス端子の接触部の表面にフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油が混合した塗膜を付着させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金母材の表面にCu-Sn合金層とSn層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、少なくともオス端子の接触部の表面にフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油が混合した塗膜が付着し、かつメス端子とオス端子のいずれか一方又は双方の表面被覆層付板材は、母材の表面にCu-Sn合金層とSn層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、前記Cu-Sn合金層の平均の厚さが0.1〜3.0μm、かつCu含有量が20〜70at%、前記Sn層の平均の厚さが0.2〜5.0μmであり、前記Cu-Sn合金層の一部が材料表面に露出しその露出面積率が3〜75%であることを特徴とする嵌合型コネクタ。
IPC (7件)：
H01R 13/03 ,  C22C 13/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 19/03 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00
FI (7件)：
H01R13/03 D ,  C22C13/00 ,  C22C9/02 ,  C22C19/03 L ,  C25D5/12 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 H
Fターム (10件)：
4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM