特許
J-GLOBAL ID：200903071379544959
接続部品用導電材料及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-375212
公開番号（公開出願番号）：特開2006-183068
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 摩擦係数が低く(低挿入力)、高温・腐食・振動環境下においても接触抵抗を低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。【解決手段】 Cu板条からなる母材の表面に、Cu含有量が20〜70at%で平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu-Sn合金被覆層と平均の厚さが0.2〜5.0μmのSn被覆層がこの順に形成された導電材料。その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さRaが0.15μm以上で、全ての方向における算術平均粗さRaが3.0μm以下であり、前記Sn被覆層の表面に前記Cu-Sn合金被覆層の一部が露出し、その材料表面露出面積率が3〜75%である。この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてNiめっき層、さらにCuめっき層及びSnめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu板条からなる母材の表面に、Cu含有量が20〜70at%で平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu-Sn合金被覆層と平均の厚さが0.2〜5.0μmのSn被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さRaが0.15μm以上で、全ての方向における算術平均粗さRaが3.0μm以下であり、前記Sn被覆層の表面に前記Cu-Sn合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Cu-Sn合金被覆層の材料表面露出面積率が3〜75%であることを特徴とする接続部品用導電材料。
IPC (5件)：
C25D 7/00
, C25D 5/16
, C25D 5/50
, H01R 13/03
, H01R 43/16
C25D7/00 H
, C25D5/16
, C25D5/50
, H01R13/03 D
, H01R43/16
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA15
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024DB02
, 4K024DB07
, 4K024GA16
, 5E063GA08
, 5E063GA09
, 5E063XA01
