特許

J-GLOBAL ID：200903076631825607

配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法

発明者： 和泉 良弘 ,  中川 敏彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-084977
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064047
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】低抵抗化された配線基板における接続不良を防止する。【解決手段】アクティブマトリクス基板11上に、第1周辺電気配線21と第2周辺電気配線22とがパターニングされ、このパターニングされた電気配線上の一部(一点鎖線で囲む領域)に、電子部品としてTCPが設けられる。第1周辺電気配線21及び第2周辺電気配線22は、金属薄膜31と転写金属膜34とを含んで形成されている。さらに、TCPが設けられる領域内において、第1周辺電気配線21及び第2周辺電気配線22は、金属薄膜31又は転写金属膜34の単層構造、あるいは、金属薄膜31と転写金属膜34との積層構造のどちらか一方を有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に配置された電子部品と、前記基板上にパターニングされ、一部が前記基板と前記電子部品との間に挟まれた電気配線とを有する電子装置の配線基板において、 前記電気配線は、第1導電膜と前記第1導電膜よりも膜厚の大きい第2導電膜とを含んで形成されるとともに、前記基板と前記電子部品との間に配され、前記電子部品と電気的に接続する前記電気配線は、前記第1導電膜又は第2導電膜の単層構造、あるいは、前記第1導電膜と前記第2導電膜との積層構造のどちらか一方のみからなることを特徴とする配線基板。

IPC (7件)：

H05K1/02 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24

FI (8件)：

H05K1/02 L ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/09 C ,  H05K1/14 C ,  H05K3/20 B ,  H05K3/20 C ,  H05K3/24 D

Fターム (78件)：

2H092GA32 ,  2H092GA34 ,  2H092GA40 ,  2H092GA42 ,  2H092GA48 ,  2H092GA51 ,  2H092MA10 ,  2H092MA11 ,  2H092MA12 ,  2H092NA15 ,  4E351AA13 ,  4E351AA19 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB32 ,  4E351BB35 ,  4E351CC01 ,  4E351CC17 ,  4E351CC18 ,  4E351DD02 ,  4E351DD04 ,  4E351DD35 ,  4E351DD51 ,  4E351DD52 ,  4E351GG02 ,  4E351GG06 ,  4E351GG08 ,  5E338AA01 ,  5E338AA13 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD05 ,  5E338CD12 ,  5E338CD15 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343AA39 ,  5E343BB08 ,  5E343BB14 ,  5E343BB17 ,  5E343BB21 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB59 ,  5E343BB61 ,  5E343BB66 ,  5E343BB71 ,  5E343CC01 ,  5E343DD12 ,  5E343DD23 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343ER52 ,  5E343FF05 ,  5E343FF08 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD14 ,  5E344EE06 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 配線構造および基板の製造方法ならびに液晶表示装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-158601   出願人：シャープ株式会社
• 接続用電極の形成方法及び配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-235423   出願人：株式会社東芝
• リジッド回路基板の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-104255   出願人：株式会社デンソー
• COG型液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-128592   出願人：ナノックス株式会社
• プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-205226   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びEL表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167449   出願人：セイコーエプソン株式会社