特許
J-GLOBAL ID:200903076985879666
プラズマ処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-316589
公開番号(公開出願番号):特開平11-135494
出願日: 1997年10月30日
公開日(公表日): 1999年05月21日
要約:
【要約】【課題】 CF膜を半導体デバイスの層間絶縁膜として用いようとすると、タングステンの配線を形成するときに例えば400°C〜450°C付近にまでCF膜が加熱され、このときにF系のガスがCF膜から抜け、配線の腐食や膜減りに伴う種々の不都合が生じるので、これを抑えるために熱安定性を高めること。【解決手段】 CとFの化合物ガス例えばC4 F8 ガスと、炭化水素ガス例えばC2 H4 ガスとを成膜ガスとして用い、これらガスをプラズマ化して、その活性種により半導体ウエハ10上にCF膜を成膜する。次いで水素プラズマ生成用ガス例えばH2 ガスを導入してプラズマ化し、Hのプラズマをウエハ10に形成されたCF膜上に照射する。Hのプラズマの照射により、CF膜中に存在する未反応のFや弱い結合が除去されるので、結合が強固となり、高温下でも結合が切れにくくなって、熱安定性が向上する。
請求項(抜粋):
水素プラズマ生成用ガスをプラズマ化して、水素のプラズマを被処理基板上に形成されたフッ素添加カ-ボン膜に照射することを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 21/314 A
, H01L 21/31 C
引用特許:
出願人引用 (5件)
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-049765
出願人:日本電気株式会社
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絶縁膜の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-082586
出願人:ソニー株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-217470
出願人:日本電気株式会社
-
非晶質カーボン膜の硬化方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-118850
出願人:富士電機株式会社
-
特開平3-139824
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審査官引用 (5件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-217470
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-049765
出願人:日本電気株式会社
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非晶質カーボン膜の硬化方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-118850
出願人:富士電機株式会社
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絶縁膜の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-082586
出願人:ソニー株式会社
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特開平3-139824
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