特許
J-GLOBAL ID：200903077148050900
発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-009942
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170824
出願日： 2008年01月19日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】金属部材の変色を防止しつつ、封止樹脂の剥離をも抑制できる高信頼性・長寿命の発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】金属部材と、前記金属部材の一部を露出させる底面と側面とを有する凹部を形成したパッケージと、前記凹部内に配置され前記金属部材と電気的に接続された発光素子と、前記凹部内に充填された封止樹脂と、を備えた発光装置であって、前記封止樹脂と前記底面および前記側面との界面に樹脂層を有し、前記樹脂層の水蒸気透過性は前記封止樹脂の水蒸気透過性よりも低く、前記樹脂層の線膨張係数は、前記封止樹脂の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする。さらに、前記樹脂層は、前記側面の60%以上を覆っていることが好ましい。さらに、前記樹脂層はフィラー及び/又は蛍光体を含むことが好ましい。さらに、前記樹脂層の弾性率が1000MPa以上であることが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属部材と、
前記金属部材の一部を露出させる底面と側面とを有する凹部を形成したパッケージと、
前記凹部内に配置され前記金属部材と電気的に接続された発光素子と、
前記凹部内に充填された封止樹脂と、
を備えた発光装置であって、
前記封止樹脂と前記底面および前記側面との界面に樹脂層を有し、
前記樹脂層の水蒸気透過性は前記封止樹脂の水蒸気透過性よりも低く、
前記樹脂層の線膨張係数は、前記封止樹脂の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA43
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA40
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA45
, 5F041DA58
, 5F041DA74
, 5F041DA78
出願人引用 (10件)
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LED装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-150913
出願人：豊田合成株式会社
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-255328
出願人：東芝ライテック株式会社
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半導体パッケージモジュールとその製造方法。
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-396971
出願人：太陽誘電株式会社
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審査官引用 (8件)
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2006-255328
出願人：東芝ライテック株式会社
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半導体パッケージモジュールとその製造方法。
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-396971
出願人：太陽誘電株式会社
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特開平3-116960
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