特許
J-GLOBAL ID：200903077193200867

フリップチップのボンディング装置

発明者：
佐藤 聖一

佐藤 聖一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317351
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163272
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 押圧子でフリップチップを基板に押し付けるときの反力の悪影響を解消し、フリップチップのすべてのバンプを基板の電極に均等な力でボンディングできるフリップチップのボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 第1のコラム11に押圧ヘッド15を装着し、第2のコラム12に昇降子23を装着し、昇降子23にシリンダ30を装着し、シリンダ30のロッド31で押圧ヘッド15を押圧する。シリンダ30と押圧ヘッド15は非剛結構造であって、両者の間に圧力センサ32が介装される。押圧ヘッド15を下降させて押圧子16に保持されたフリップチップ42を基板41に着地させる。次に押圧子16でフリップチップ42を基板41に押し付ける。その反力F1は2次反力F2として第2のコラム12に伝達されるので、第1のコラム11は反力F1によって変形せず押圧ヘッド15は垂直な姿勢を保持する。
請求項（抜粋）：
上下動作を行うことによりフリップチップのバンプをワークの電極に押し付けてボンディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッドを上下動自在に支持する第1のコラムと、この押圧ヘッドを下方へ加圧する加圧手段と、この加圧手段を上下動自在に支持する第2のコラムとを備え、第1のコラムと第2のコラムを別体とし、かつ加圧手段と押圧ヘッドを非剛結構造とすることにより、フリップチップをワークに押圧する時の反力を2次反力として第2のコラム側へ伝達し、この反力が第1のコラム側に作用しないようにしたことを特徴とするフリップチップのボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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