特許
J-GLOBAL ID：200903077203240757
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209511
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056267
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール方式、ビルドアップ方式、スタック方式等の多層プリント配線板において、表層の配線間スペースに樹脂を埋め込むことにより、多層に重ねるときに問題となる凸凹の発生を防止するかまたは緩和し、さらにパターンが微細になっても絶縁劣化を起こしにくい多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板101の配線間スペース103にエポキシ等の樹脂104を前以て埋め込んでおく(b)。次に樹脂絶縁体105を積層して加熱加圧する(c)。配線間スペースは埋められて凸凹が少なくなっているために、その後の例えば積層処理等が容易である。その後バイアホール106を形成する(d)。次に配線導体となる導体箔107をめっき等により積層し(e)、エッチングして配線108を形成する(f)。更に配線を重ねる場合は、配線108の間の配線間スペース109に樹脂を埋め込んで工程a-fを繰り返す。
請求項（抜粋）：
単層または多層プリント配線板の表層の配線間スペースに樹脂が埋め込まれ、その上に樹脂絶縁体と配線が積層されている多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 G
, H05K 3/22 B
