特許
J-GLOBAL ID：200903077365623889
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257671
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102559
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 従来のOMPAC型BGAパッケージよりも更なる多ピン化、狭ピッチ化、電気特性の向上、放熱特性の向上、および実装性の向上を実現できるBGAパッケ-ジを有する半導体装置を得る。【解決手段】 BGA(Ball Grid Array)パッケ-ジの半導体装置において、基板の中央部に形成された凹部内に半導体チップが収納され、前記基板の半導体チップの上面側に複数のボール状外部電極が形成され、前記凹部は蓋で塞がれており、さらに前記基板には半導体チップの下面側にサーマルビアが形成されている。
請求項（抜粋）：
BGA(Ball Grid Array)パッケ-ジの半導体装置において、基板の中央部に形成された凹部内に半導体チップが収納され、前記基板の半導体チップの上面側に複数のボール状外部電極が形成され、前記凹部は蓋で塞がれており、さらに前記基板の半導体チップの下面側の部分にはサーマルビアが形成されている、ことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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