特許
J-GLOBAL ID：200903077511604409
仕上げ研磨用研磨布
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086812
公開番号（公開出願番号）：特開2004-291155
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】仕上げ研磨用研磨布によって、半導体ウェハなどの被研磨物の表面粗さ、特にヘイズを改善する。【解決手段】半導体ウェハなどの仕上げ研磨に用いるスエード調の研磨布の表面粗さを、算術平均粗さ(Ra)で5μm以下としており、かかるスエード調の研磨布によって、シリコンウェハなどの半導体ウェハの仕上げ研磨を行うことで、半導体ウェハのヘイズを大幅に低減することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面粗さが、算術平均粗さ(Ra)で5μm以下であることを特徴とする仕上げ研磨用研磨布。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/00 C
, H01L21/304 622F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 4F055AA02
, 4F055AA30
, 4F055BA13
, 4F055CA07
, 4F055CA18
, 4F055FA15
, 4F055GA02
, 4F055HA02
, 4F055HA03
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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