特許

J-GLOBAL ID：200903077533101567

プリント基板の製造方法

発明者： 関 保明 ,  白鳥 重法 ,  鈴木 健二
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334097
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244102
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 非貫通孔に絶縁樹脂を良好に充填すると共に、絶縁樹脂中の気泡の発生を抑えることのできるプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】 非貫通孔を有するプリント基板の表面に絶縁用樹脂を塗布し、この絶縁用樹脂を非貫通孔に充填する工程を有するプリント基板の製造方法において、絶縁用樹脂を塗布した後、圧力範囲1.3-666hPaの低気圧中に保持した後、絶縁用樹脂を硬化することにより、非貫通孔に絶縁用樹脂を充填する。

請求項（抜粋）：

非貫通孔を有するプリント基板の表面に絶縁用樹脂を塗布し、この絶縁用樹脂を非貫通孔に充填する工程を有するプリント基板の製造方法において、絶縁用樹脂を塗布した後、圧力範囲1.3-666hPaの低気圧中に保持した後、絶縁用樹脂を硬化することにより、非貫通孔に絶縁用樹脂を充填することを特徴とするプリント基板の製造方法。

Fターム (15件)：

5E314AA27 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314CC03 ,  5E314CC05 ,  5E314CC07 ,  5E314DD05 ,  5E314DD06 ,  5E314FF04 ,  5E314FF05 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-038570   出願人：松下電工株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-315651   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 多層プリント配線板における絶縁層の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-076950   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-131239   出願人：日本特殊陶業株式会社