特許
J-GLOBAL ID：200903077751130706

電気的接続治具及びこれを用いた半導体装置の特性測定装置

発明者：
桑田 徹

桑田 徹 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356423
公開番号（公開出願番号）：特開2003-156526
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】 配線基板の接続端子を摩耗させることなく、半導体装置の端子と配線基板の端子とを接続する導電性配線を太く短くできるようにする。【解決手段】 半導体装置と配線基板の電気的接続を行う電気的接続治具1は、板ばね状に形成された導電性配線として、スラグ用コンタクタ1aおよびリード端子用コンタクタ1bを有しており、該導電性配線の固定部(例えば屈曲部1b1)は、配線基板上の所定の配線パターンと電気的に接続した状態で配線基板に固定され、該導電性配線の自由端である可動部は、半導体装置の接続端子と接触して電気的に接続を行うことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置と配線基板との電気的接続を行う電気的接続治具であって、該電気的接続治具は、板ばね状に形成された導電性配線を有しており、該導電性配線は、配線基板上の所定の配線パターンと電気的に接続した状態で配線基板に固定される固定部と、半導体装置の接続端子と接触して電気的に接続を行う可動部とを有していることを特徴とする電気的接続治具。
IPC (3件)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/28
FI (3件)：
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/28 K
Fターム (21件)：
2G003AE03 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH09 ,  2G011AA04 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AB09 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AC33 ,  2G011AE01 ,  2G011AF06 ,  2G132AA00 ,  2G132AF02 ,  2G132AF07 ,  2G132AL03 ,  2G132AL19
引用特許：
審査官引用 (4件)
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