特許
J-GLOBAL ID：200903077835125708
ウェハおよびウェハの分断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-276653
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165850
出願日： 2006年10月10日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】レーザ光の照射によって形成された改質領域を切断の起点としてウェハを切断分離する際に切断精度を向上させることが可能で且つ高スループットなウェハの分断方法を低コストに提供する。【解決手段】ウェハ10では、各改質領域群Ga〜Gcにおける改質領域Rの間隔d1〜d3が異なり、最下層の改質領域群Gaの間隔d1が最も大きくなり、最上層の改質領域群Gcの間隔d3が最も小さくなるように設定されている(d1>d2>d3)。このように各間隔d1〜d3を設定するため、レーザ光Lの出力を一定値に設定した状態で、各改質領域群Ga〜Gcを形成する際におけるレーザ光Lのパルス発振周波数f1〜f3が異なる値に設定され、最下層の改質領域群Gaを形成する際のパルス発振周波数f1が最も低くなり、最上層の改質領域群Gcを形成する際のパルス発振周波数f3が最も高くなるように設定されている(f1<f2<f3)。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェハの表面から深さ方向に複数層の改質領域群が形成されていることと、
前記複数層の改質領域群はそれぞれ、ウェハの表裏面に対して水平方向に一定の間隔をあけて形成された複数個の改質領域から成ることと、
ウェハの表面から浅い部分に形成された前記改質領域群を構成する前記改質領域の間隔に比べて、ウェハの表面から深い部分に形成された前記改質領域群を構成する前記改質領域の間隔が大きいことと、
前記改質領域は、ウェハの表面から内部へ集光点を合わせて照射されたレーザ光による多光子吸収によって形成されたものであることと、
前記複数層の改質領域群は、ウェハの切断予定ラインに沿って配置されていることとを特徴とするウェハ。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/04
, B23K 26/00
H01L21/78 B
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/04 C
, B23K26/00 N
4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CA15
, 4E068DA10
出願人引用 (3件)
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特許第3408805号公報(第2〜16頁 図1〜図32)
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レーザ加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-278663
出願人：浜松ホトニクス株式会社
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レーザ加工方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-280377
出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (5件)
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