特許
J-GLOBAL ID:200903078024586892
マイクロ波装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-317354
公開番号(公開出願番号):特開平8-172303
出願日: 1994年12月20日
公開日(公表日): 1996年07月02日
要約:
【要約】【目的】 主に衛星放送受信用コンバータ等のマイクロ波回路における電磁波放射を防止する。【構成】 第1の誘電体1aの一方の面にマイクロ波回路を構成する信号線路パターン1b及び接地パターン1cとを備え、他方の面には接地導体1dを備え、前記一方の面に回路構成部品3を取り付けるようにしてなる第1の基板1と、第2の誘電体の一方の面に接地導体2bを備え、且つ前記回路構成部品の取付箇所に対応する部分に所要範囲の切り抜き穴2cを備えてなる第2の基板2とを設け、前記第1の基板の一方の面に前記第2の基板の他方の面を接するように同第1の基板と同第2の基板とを積層し、同積層後に前記第2の基板に設けた切り抜き穴を通して前記第1の基板に回路構成部品を取り付ける。
請求項(抜粋):
第1の誘電体の一方の面にマイクロ波回路を構成する信号線路パターン及び接地パターンとを備え、他方の面には接地導体を備え、前記一方の面に回路構成部品を取り付けるようにしてなる第1の基板と、第2の誘電体の一方の面に接地導体を備え、且つ前記回路構成部品の取付箇所に対応する部分に所要範囲の切り抜き穴を備えてなる第2の基板とを設け、前記第1の基板の一方の面に前記第2の基板の他方の面を接するように同第1の基板と同第2の基板とを積層し、同積層後に前記第2の基板に設けた切り抜き穴を通して前記第1の基板に回路構成部品を取り付けるようにしたことを特徴とするマイクロ波装置。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (14件)
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混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-231678
出願人:沖電気工業株式会社
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特開昭61-034989
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積層混成集積回路部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-192983
出願人:ティーディーケイ株式会社
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特開平4-037086
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特開平4-133394
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特開平4-287394
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特開平3-165102
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特開平2-172295
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半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-317369
出願人:セイコーエプソン株式会社
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高周波多層集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-081815
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-104347
出願人:富士通株式会社, 富士通カンタムデバイス株式会社
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混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-246692
出願人:日本電気株式会社
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特開昭57-024102
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高周波多層集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-101177
出願人:松下電器産業株式会社
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