特許
J-GLOBAL ID:200903078087863748

化学的機械的研磨用スラリー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-374483
公開番号(公開出願番号):特開2001-187878
出願日: 1999年12月28日
公開日(公表日): 2001年07月10日
要約:
【要約】【課題】 絶縁膜上にタンタル系金属膜が形成された基板の研磨において、ディッシングやエロージョンの発生を抑制し、且つ高い研磨速度で、信頼性の高い電気的特性に優れた埋め込み型の電気的接続部の形成を可能とする化学的機械的研磨用スラリーを提供する。【解決手段】 絶縁膜と該絶縁膜上に形成されたタンタル系金属膜を有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーにおいて、シュウ酸、マロン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルタル酸、クエン酸、マレイン酸等の多価カルボン酸とシリカ研磨材とを含有させる。
請求項(抜粋):
絶縁膜と該絶縁膜上に形成されたタンタル系金属膜を有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、シリカ研磨材と下記化学式(1)又は(2)で示されるカルボン酸を含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。【化1】(nは0,1,2,3のいずれかを示し、R1 及びR2 は結合する炭素原子毎にそれぞれ独立に水素原子、-OH又は-COOHを示す。)【化2】(R3 及びR4 はそれぞれ独立に水素原子又は-OHを示す。)
IPC (4件):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (4件):
C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D
Fターム (6件):
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る