特許
J-GLOBAL ID:200903078190221827
ウエハ保持装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木下 茂 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-025063
公開番号(公開出願番号):特開平11-214491
出願日: 1998年01月22日
公開日(公表日): 1999年08月06日
要約:
【要約】【課題】 高温下で、ハロゲン系ガス雰囲気に曝されても焼結体粒子の脱落によるパーティクルの発生が抑制され、且つウエハとウエハ保持装置との摩擦によるパーティクルの発生も回避され、パーティクルの発生を低減でき、耐食性に優れたウエハ保持装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 窒化アルミニウム焼結体から成り、半導体製造工程で用いられるウエハ保持装置に於いて、該ウエハ保持装置表面が、結晶粒子表面から形成され、その表面粗さ(Ra)が0.6μm以下であり、該窒化アルミニウム焼結体の平均粒径が3μm乃至6μmであることを特徴とする。
請求項(抜粋):
窒化アルミニウム焼結体から成り、半導体製造工程で用いられるウエハ保持装置に於いて、該ウエハ保持装置表面が、結晶粒子表面から成り、その表面粗さ(Ra)が0.6μm以下であり、該窒化アルミニウム焼結体の平均粒径が3μm乃至6μmであることを特徴とするウエハ保持装置。
IPC (4件):
H01L 21/68
, C04B 35/581
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
FI (4件):
H01L 21/68 N
, H01L 21/205
, C04B 35/58 104 Y
, H01L 21/302 B
引用特許: