特許
J-GLOBAL ID：200903028783086406
ウェハ保持部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014492
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213774
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】保持したウェハ30にパーティクルが付着しにくいウェハ保持部材を得る。【解決手段】ウェハ30の載置面11aを有する基体11をセラミックスで形成し、上記載置面11aの中心線平均粗さ(Ra)を0.1μm以下とするとともに、載置面11aのボイド中の残留物を除去してウェハ保持部材を構成する。
請求項（抜粋）：
ウェハの載置面を有する基体をセラミックスで形成し、該載置面の中心線平均粗さ(Ra)を0.1μm以下とするとともに、上記載置面における0.01mm2 の範囲中に、0.1μm以上の残留物が存在するボイドの個数が100個以下、または0.1μm以上の大きさの残留物の個数が500個以下であることを特徴とするウェハ保持部材。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, C23C 14/50
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
H01L 21/68 N
, B23Q 3/15 D
, C23C 14/50 D
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
