特許
J-GLOBAL ID：200903078244429224

表面処理電解銅箔及びその製造方法、並びに回路基板

発明者：
齋藤 貴広

齋藤 貴広 について

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松本 貞雄

松本 貞雄 について

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鈴木 裕二

鈴木 裕二 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-132577
公開番号（公開出願番号）：特開2008-013847
出願日： 2007年05月18日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるS面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なM面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるM面に表面処理を施し、該M面のRz:1.0μm以下、Ra:0.2μm以下とした表面処理電解銅箔である。 本発明銅箔は、銅濃度が50〜80g/l、硫酸濃度が30〜70g/l、液温が35〜45°C、塩素濃度が0.01〜30ppm、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で0.1〜100ppm、TOCが400ppm以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が20〜50A/dm2の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のM面に表面処理を施し、該M面のRz:1.0μm以下、Ra:0.2μm以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるM面に表面処理を施し、該M面のRz:1.0μm以下、Ra:0.2μm以下とした表面処理電解銅箔。
IPC (3件)：
C25D 7/06 ,  C25D 1/04 ,  H05K 1/09
FI (3件)：
C25D7/06 A ,  C25D1/04 311 ,  H05K1/09 A
Fターム (21件)：
4E351AA01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351GG11 ,  4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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