特許
J-GLOBAL ID：200903018570018410
低粗面電解銅箔及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-100647
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263289
出願日： 2003年04月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】プリント配線板用途やリチウム二次電池用負極集電体用途に実用できる低粗面を持つと共に前記疲労屈曲性にも優れた低粗面電解銅箔、具体的には、粗面粗さRzが2.0 μm以下で該粗面に凹凸のうねりがなく均一に低粗度化された粗面を持ち、且つ、180 °Cにおける伸び率が10.0%以上である低粗面電解銅箔を提供する。【解決手段】硫酸-硫酸銅水溶液を電解液とし、白金属元素又はその酸化物元素で被覆したチタン板からなる不溶性陽極と該陽極に対向する陰極にチタン製ドラムを用い、当該両極間に直流電流を通じる電解銅箔の製造方法において、前記電解液にオキシエチレン系界面活性剤、ポリエチレンイミン又はその誘導体、活性有機イオウ化合物のスルフォン酸塩及び塩素イオンを存在させることによって粗面粗さRzが2.0 μm以下で該粗面に凹凸のうねりがなく均一に低粗度化された粗面を持ち、且つ、180 °Cにおける伸び率が10.0%以上である低粗面電解銅箔を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電解銅箔の粗面粗さRzが2.0 μm以下で該粗面に凹凸のうねりがなく均一に低粗度化された粗面を持ち、且つ、180 °Cにおける伸び率が10.0%以上であることを特徴とする低粗面電解銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D1/04 311
, C25D1/00 311
