特許
J-GLOBAL ID：200903078292199648
樹脂封止型半導体装置および半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-093722
公開番号（公開出願番号）：特開2004-300239
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】本発明は、半導体装置中の部材に対して密着性が高く、かつ、成形時の離型性に優れ、成形品の外観が良好な半導体封止用として好適なエポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)充填剤(C)および、離型剤(D)を含有する樹脂組成物であって、離型剤(D)として最大粒径が100μm以下のポリオレフィン系ワックスを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)充填剤(C)および、離型剤(D)を含有する樹脂組成物であって、離型剤(D)として最大粒径が100μm以下のポリオレフィン系ワックスを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00
, C08G59/24
, C08K3/00
, C08L23/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 C
, C08G59/24
, C08K3/00
, C08L23/00
, H01L23/30 R
4J002BB033
, 4J002BB123
, 4J002BB253
, 4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CD03W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002DE077
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ027
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DL007
, 4J002EL136
, 4J002EL146
, 4J002EN076
, 4J002EV236
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD14X
, 4J002FD146
, 4J002FD150
, 4J002FD163
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036DC01
, 4J036DC03
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD04
, 4J036FA01
, 4J036FA02
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB09
