特許

J-GLOBAL ID：200903078302515853

積層セラミック電子部品

発明者： 外海 透 ,  小島 達也 ,  岩▲崎▼ 彰則 ,  政岡 雷太郎 ,  室澤 尚吾 ,  山口 晃 ,  阿部 暁太朗 ,  佐藤 司
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (2件)： 阿部 美次郎 ,  武井 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-093030
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278556
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 剥離、デラミネーション、クラック等の発生を低減し得る積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック基体10は、保護層40と、機能層20とを含む。保護層40は、機能層20の少なくとも一面に設けられている。内部電極30は、機能層20に埋設されている。緩衝層50は、セラミック基体10の焼成縮率とは異なる焼成縮率を有し、保護層40に埋設されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック基体と、内部電極と、緩衝層とを含む積層セラミック電子部品であって、 前記セラミック基体は、保護層と、機能層とを含み、 前記保護層は、前記機能層の少なくとも一面に設けられており、 前記内部電極は、前記機能層に埋設されており、 前記緩衝層は、前記セラミック基体の焼成縮率とは異なる焼成縮率を有し、前記保護層に埋設されている 積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G4/12 349 ,  H01G4/12 358 ,  H01G4/30 301E

Fターム (12件)：

5E001AB03 ,  5E001AD00 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-114362   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (3件)

• 積層型セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166993   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121775   出願人：株式会社村田製作所
• 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-229645   出願人：京セラ株式会社