プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046504
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031073
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】大面積にプラズマ処理を行う装置及び方法において、高速処理が可能なVHF周波数のプラズマ処理法を導入しようとした場合の、高周波電力が歪んで高調波を生じ易く、入射、反射電力が正確に読めない、マッチングが正確に合わせられないという問題を解決し、再現性良く、大面積にわたって均一に、高速で処理しうる高周波プラズマ処理装置及び方法を提供することができる。【解決手段】真空容器103内に原料ガスを導入し、高周波電力を供給して、真空容器103内の基板107上にプラズマCVD法により堆積膜を形成する堆積膜形成装置において、高周波電力の基本発振周波数がVHF周波数であり、高周波電源102の入射電力及び反射電力の電力検出回路111に、基本発振周波数を透過し、高調波成分をカットするローパスフィルター120を挿入する。

請求項（抜粋）：

真空容器内に高周波電力を投入して、プラズマを生起させ、該プラズマにより処理を行うプラズマ処理装置において、高周波電力の基本発振周波数がVHF周波数であり、高周波電源の入射電力及び/又は反射電力検出回路に、基本発振周波数を透過し、その高調波成分をカットするローパスフィルターを挿入したことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/205 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , G03G 5/08 360 , H01L 21/3065 , H01L 31/04 , H05H 1/46

FI (7件)：

H01L 21/205 , C23C 16/50 B , C23F 4/00 A , G03G 5/08 360 , H05H 1/46 R , H01L 21/302 B , H01L 31/04 V

引用特許：

審査官引用 (4件)

プラズマエッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-196055 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
双方向性結合器を有するRF整合検出回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-211833 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
放電を利用する真空装置における放電検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-222093 出願人：日本真空技術株式会社

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