基板移送装置及び基板移送方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：石井暁夫 , 東野正 , 西博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-001485
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190817
出願日： 2005年01月06日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】キャリア1内の半導体基板10を扁平状の移送ハンド体14で1枚ずつ取り出して、次工程の加工ステージ5に移送するにおいて、取り出し作業時に、半導体基板10の撓み状態に合わせて移送ハンド体14の挿入位置の位置合せが必要なために、生産性が低下するという問題を解消する。【解決手段】キャリア1内における半導体基板10の下方に、移送ハンド体14における一対のフォーク部22,22を、半導体基板10の外周縁と両フォーク部22,22の付け根部分28の内径側との間に隙間Aが空くようにして挿入する。次いで、移送ハンド体14を上昇させるか又はキャリア1を下降させて、取り出し対象の半導体基板10の左右両外周縁に近い部位を両フォーク部22,22で支持する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

キャリア内に多段状に収容された各半導体基板の下方に挿入して、当該半導体基板を前記キャリア内から1枚ずつ取り出すための扁平状の移送ハンド体を備えた基板移送装置であって、前記移送ハンド体の先端には、前記半導体基板を載せるための一対のフォーク部が、前記キャリア内に挿入したときに両方とも前記半導体基板のうち挿入方向と交差する両外周縁に近い部位に沿って延びるように、相互間の間隔を空けて設けられ、前記両フォーク部は、前記キャリア内に挿入したときに前記半導体基板の外周縁と前記両フォーク部の付け根部分の内径側との間に隙間が空くような長さに設定されていることを特徴とする基板移送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 , B65G 49/07

FI (2件)：

H01L21/68 B , B65G49/07 G

Fターム (9件)：

5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA05 , 5F031GA08 , 5F031GA43 , 5F031PA13 , 5F031PA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

搬送アーム構造およびウェハ搬送方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-353705 出願人：株式会社半導体先端テクノロジーズ

審査官引用 (5件)

ウェハ搬送用アーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-107164 出願人：オリンパス光学工業株式会社
ウエハー搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-235528 出願人：日本電気株式会社
ウェハ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-204921 出願人：株式会社日立製作所

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