低インダクタンス型積層チップおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137877
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025851
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】この発明の目的は、積層チップの内部パタ-ンを改善して、相互に隣り合う層の内部電極から流れる電流の方向が相互に反対となるようにして、インダクタンス成分を相殺させることによって、高周波でも安定された動作特性をもつ低インダクタンス型積層チップおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】上記のような目的を達成するためになされたこの発明の低インダクタンス型積層チップは、内部電極を形成された層が複数個積層されており、相互に隣り合う層の内部電極から流れる電流の方向が相互に反対となるよう、あらかじめ定められている層の内部電極が電気的に連結されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内部電極を形成された層が複数個積層されており、相互に隣り合う層の内部電極から流れる電流の方向が相互に反対となるよう、あらかじめ定められている層の内部電極が電気的に連結されていることを特徴とする低インダクタンス型積層チップ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 , H01C 7/04 , H01C 7/10

FI (3件)：

H01G 4/30 301 D , H01C 7/04 , H01C 7/10

Fターム (5件)：

5E034DA07 , 5E034DC01 , 5E082AB03 , 5E082EE05 , 5E082EE18

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-051175 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-188168 出願人：住友金属工業株式会社
積層チップEMI除去フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-137604 出願人：太陽誘電株式会社

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