特許
J-GLOBAL ID：200903078590478886
電動式パワーステアリング回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130675
公開番号（公開出願番号）：特開2000-318628
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【課題】 基板を小型化する。【解決手段】 熱伝導性の良い材料の放熱板3Bに熱伝導性の良い材料の第二基板65を固定し、上記放熱板3Bに対して密着する第二基板65の放熱板取付面65h側に溝70を設けて、部品実装面65j側の配線パターンP2の一部あるいは全部を、上記放熱板取付面65hの溝70内に配線した。
請求項（抜粋）：
モータ電流を補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子から成るブリッジ回路、上記ブリッジ回路を搭載する熱伝導性の良い材料で構成された基板、該基板に密着して取り付けられた熱伝導性の良い材料で構成された放熱用ヒートシンク、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続する配線パターンを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、上記基板の、上記ヒートシンクに対する密着する面に溝を設けて、上記配線パターンの一部あるいは全部を、該溝内に配線したこと特徴とする電動式パワーステアリング回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
3D033CA03
, 3D033CA13
, 3D033CA16
, 3D033CA20
, 5H007BB06
, 5H007CB05
, 5H007DC02
, 5H007HA03
, 5H007HA05
