特許
J-GLOBAL ID：200903078625561579
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318783
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118824
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】基板表面の中央部にエッチング液が付着することを防止でき、かつ、基板表面の周縁部にエッチング液による処理を良好に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】ウエハWの表面の周縁部および端面に形成されている金属薄膜を除去する際には、裏面吸着チャック11によりウエハWの裏面を吸着保持して回転させつつ、その回転するウエハWの周縁部に向けて、エッジリンスノズル73からエッチング液が供給される。また、エッジリンスノズル73からエッチング液が供給されている間、純水ノズル16からウエハWの表面の中心に向けて純水が供給されることにより、ウエハWの表面の中央部の領域SAは、純水ノズル16からの純水により満たされた状態になっている。
請求項（抜粋）：
基板の裏面を吸着して、この基板を保持する基板保持手段と、上記基板保持手段を、上記基板の表面に直交する回転軸線まわりに回転させる基板回転手段と、上記基板保持手段に保持された基板の表面の周縁部にエッチング液を供給して、エッチング液による処理を施すための周縁部処理手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/306 J
5F031HA24
, 5F031MA24
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE27
, 5F043EE35
, 5F043EE36
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (17件)
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