特許
J-GLOBAL ID:200903078678252870
めっき装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-240017
公開番号(公開出願番号):特開2005-097732
出願日: 2004年08月19日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、しかも、めっき速度及び/またはめっき状態を最適化して、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。【解決手段】 めっき液188を保持するめっき槽186と、被めっき材を保持して該被めっき材に通電し、被めっき材の被めっき面をめっき槽内のめっき液に接触させるホルダ160と、めっき槽の内部に配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽内にめっき液を供給する複数のめっき液噴射ノズル222を有するノズル配管220と、めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノード214と、被めっき材とアノードとの間に電圧を印加するめっき電源230と、めっき電源から被めっき材とアノードとの間に印加される電圧をめっきの途中で変化させる制御部250を備えた。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
めっき液を保持するめっき槽と、
被めっき材を保持して該被めっき材に通電し、被めっき材の被めっき面を前記めっき槽内のめっき液に接触させるホルダと、
前記めっき槽の内部に配置され、前記ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射して前記めっき槽内にめっき液を供給する複数のめっき液噴射ノズルを有するノズル配管と、
めっき槽内のめっき液に浸漬させて配置されるアノードと、
前記被めっき材と前記アノードとの間に電圧を印加するめっき電源と、
前記めっき電源から前記被めっき材と前記アノードとの間に印加される電圧をめっきの途中で変化させる制御部を備えたことを特徴とするめっき装置。
IPC (3件):
C25D5/08
, C25D5/18
, C25D17/00
FI (3件):
C25D5/08
, C25D5/18
, C25D17/00 B
Fターム (11件):
4K024AB06
, 4K024BB12
, 4K024BC01
, 4K024CB02
, 4K024CB05
, 4K024CB14
, 4K024CB15
, 4K024CB16
, 4K024EA02
, 4K024EA03
, 4K024EA06
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開昭59-208092
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特開昭61-270889
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メッキ装置の流量調整可能なメッキ液噴出ノズルシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-326979
出願人:小林秀行
-
めっき装置及びめっき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-208109
出願人:新光電気工業株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-010016
出願人:三菱電機株式会社
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電解めっき方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-364205
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立東京エレクトロニクス株式会社
-
配線形成方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-317217
出願人:株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
-
メッキ設備及び方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-531609
出願人:エーシーエムリサーチ,インコーポレイティド
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審査官引用 (8件)
-
特開昭59-208092
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-010016
出願人:三菱電機株式会社
-
電解めっき方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-364205
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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