特許
J-GLOBAL ID：200903078772425699
基板の組立方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172903
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005405
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】各基板に設けられた位置合わせマーク同士を高精度に一致させて真空中で速やかに貼り合せることができる基板の組立方法とその装置を提供することである。【解決手段】貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、位置決めを行なうと共に間隔を狭めていずれか一方の基板に設けた接着剤により真空中で基板同士を貼り合せるものであり、分割された各真空チャンバユニットに貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、各真空チャンバユニットをシールを介して合体させて真空チャンバを形成し、一方の真空チャンバユニットを他方の真空チャンバユニットに対し移動させることで貼り合せる基板同士の位置決めを行い、対向間隔を狭めて基板を貼り合わせる。
請求項（抜粋）：
貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、位置決めを行なうと共に間隔を狭めていずれか一方の基板に設けた接着剤により真空中で基板同士を貼り合せる基板の組立方法において、分割された各真空チャンバユニットに貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、各真空チャンバユニットをシールを介して合体させて真空チャンバを形成し、一方の真空チャンバユニットを他方の真空チャンバユニットに対し移動させることで貼り合せる基板同士の位置決めを行い、対向間隔を狭めて基板を貼り合わせることを特徴とする基板の組立方法。
IPC (4件)：
G09F 9/00 349
, G09F 9/00 338
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1339 505
G09F 9/00 349 C
, G09F 9/00 338
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1339 505
2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA18
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA20
, 2H089NA38
, 2H089NA60
, 2H089QA12
, 2H089TA01
, 2H089TA06
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435KK03
, 5G435KK05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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