特許

J-GLOBAL ID：200903078782405750

電子機器

発明者： 福馬 洋平 ,  山本 亮 ,  辛島 亨
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-363924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129734
出願日： 2003年10月23日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 薄型化を阻害することなく発熱部品を効率的に冷却することのできる電子機器を提供すること。【解決手段】 マザーボード30に両面実装された画像処理装置や中央処理装置などの半導体部品である発熱部品58、60が配設された筐体27、28の内面に貼設され、発熱部品58、60が接触されるシート状の熱伝導部材72、47と、発熱部品58、60の接触箇所における熱伝導部材72、47と筐体27、28の内面との間に介在される弾性部材83、48とを有する。【選択図】 図18

請求項（抜粋）：

筐体内に発熱部品が配設された電子機器であって、 前記筐体の内面に貼設され、前記発熱部品が接触されるシート状の熱伝導部材と、 前記発熱部品の接触箇所における前記熱伝導部材と前記筐体の内面との間に介在される弾性部材とを有する ことを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/40

FI (4件)：

H05K7/20 F ,  H01L23/40 E ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360B

Fターム (10件)：

5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 情報処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-302884   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (5件)

• 冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338576   出願人：三菱電機株式会社
• 熱伝達ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-260695   出願人：エヌシーアールインターナショナルインコーポレイテッド
• 熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-365806   出願人：ソニー株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-008113   出願人：株式会社デンソー
• ハードディスク組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-097781   出願人：京セラミタ株式会社