特許

J-GLOBAL ID：200903078834516467

発光ダイオードパッケージ

発明者： 金 花 子 ,  金 南 泳 ,  李 名 僖 ,  韓 京 甫 ,  金 泰 光 ,  蘇 知 燮
出願人/特許権者： ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-216928
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053726
出願日： 2007年08月23日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】発光効率を向上させることができる発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、前記発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージにおいて、発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、前記底部から折曲形成された少なくとも一つの反射面とを有する第1のリード端子と、前記第1のリード端子から離隔した第2のリード端子と、前記第1及び第2のリード端子を支持し、前記第2のリード端子の一部及び前記第1のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域を露出させるキャビティが形成されたパッケージ本体とを有し、前記第1及び第2のリード端子は、それぞれ前記パッケージ本体の外部に延長される。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

キャビティー内に発光ダイオードチップを実装し、前記発光ダイオードチップから放射された光を、視野角内に放射させる発光ダイオードパッケージにおいて、 発光ダイオードチップの実装領域を含む底部と、前記底部から折曲形成された少なくとも一つの反射面とを有する第1のリード端子と、 前記第1のリード端子から離隔した第2のリード端子と、 前記第1及び第2のリード端子を支持し、前記第2のリード端子の一部及び前記第1のリード端子の発光ダイオードチップの実装領域を露出させるキャビティが形成されたパッケージ本体とを有し、 前記第1及び第2のリード端子は、それぞれ前記パッケージ本体の外部に延長されることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (13件)：

5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA16 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体発光装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-111120   出願人：スタンレー電気株式会社
• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-338951   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 発光ダイオード素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-274413   出願人：三星電機株式会社
• 特開昭60-180176
  
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-199731   出願人：ローム株式会社
• LED実装構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-199868   出願人：エヴァーライトエレクトロニクスカンパニーリミテッド
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-419585   出願人：シャープ株式会社