特許
J-GLOBAL ID:200903078947670853
高速信号線
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-191413
公開番号(公開出願番号):特開2004-040257
出願日: 2002年06月28日
公開日(公表日): 2004年02月05日
要約:
【課題】高速の電気信号を入出力するパッケージにおいて、短時間かつ低価格に作製することができ、高周波領域まで良好な周波数特性を得る。【解決手段】電気的に絶縁性を有する基板101の一方の面に導電性を有する薄膜状の信号配線102が形成され、基板101の他方の面に導電性を有する薄膜状の電気的基準面104が形成された高速信号線において、他方の面は、一方の面の方向に掘り込まれて電気的基準面104が形成され、高速信号線が所定のインピーダンスを有するように構成された。【選択図】 図10
請求項(抜粋):
電気的に絶縁性を有する基板の一方の面に導電性を有する薄膜状の1または複数の信号配線が形成され、前記基板の他方の面に導電性を有する薄膜状の電気的基準面が形成された高速信号線において、
前記他方の面は、前記一方の面の方向に掘り込まれて前記電気的基準面が形成され、前記高速信号線が所定のインピーダンスを有するように構成されたことを特徴とする高速信号線。
IPC (3件):
H01P3/08
, H01P3/02
, H01P5/08
FI (3件):
H01P3/08
, H01P3/02
, H01P5/08 L
Fターム (2件):
引用特許:
審査官引用 (6件)
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高周波回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-121628
出願人:沖電気工業株式会社
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マイクロ波回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-246736
出願人:米山務, 三菱電機株式会社
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誘電体基板および配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-202201
出願人:日本電信電話株式会社
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高周波回路用モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-064019
出願人:三洋電機株式会社
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伝送線路およびパッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-052593
出願人:日本電信電話株式会社
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MMIC増幅器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-169500
出願人:三菱電機株式会社
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