導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243950
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210933
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】粘着剤や接着剤上への導体パターンの形成を簡易に行えるようにし、その粘着剤や接着剤を機械的結合手段として各種用途に利用できるようにする。【解決手段】形成すべき導体パターンと対応する凸部12を有する金型11上に金属薄膜15を形成し、一面に粘着剤(接着剤)16を備えた基材17の一面側を凸部12上の金属薄膜15に密着させた後、引き上げることにより、凸部12上の金属薄膜15を粘着材16上に転写して粘着剤16上に導体パターン18を形成する。

請求項（抜粋）：

形成すべき導体パターンと対応する凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤もしくは接着剤を備えた基材の上記一面側を上記凸部上の金属薄膜に密着させた後、引き上げることにより、上記凸部上の金属薄膜を上記粘着剤もしくは接着剤上に転写して、上記粘着剤もしくは接着剤上に導体パターンを形成することを特徴とする導体パターンの形成方法。

IPC (9件)：

H05K 3/20 , H01B 5/14 , H01B 5/16 , H01B 13/00 503 , H01R 12/08 , H01R 12/06 , H01R 11/01 501 , H01R 11/01 , H01R 43/00

FI (10件)：

H05K 3/20 A , H01B 5/14 B , H01B 5/16 , H01B 13/00 503 D , H01R 11/01 501 Z , H01R 11/01 501 H , H01R 43/00 J , H01R 43/00 H , H01R 9/07 Z , H01R 9/09 C

Fターム (33件)：

5E051CA01 , 5E051CA04 , 5E077BB05 , 5E077BB31 , 5E077BB32 , 5E077BB37 , 5E077BB38 , 5E077CC02 , 5E077CC23 , 5E077DD14 , 5E077DD17 , 5E077JJ21 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343CC01 , 5E343CC02 , 5E343DD23 , 5E343DD25 , 5E343DD56 , 5E343DD62 , 5E343GG11 , 5G307GA06 , 5G307GC02 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01 , 5G323CA02

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭58-012586
微細パターンの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-126651 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭62-015777

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