基板処理用流体供給装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007934
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】処理流体の移送中において、気化した処理液が結露によって液化することを防止する。【構成】基板Wの表面を処理する処理液を貯留する液溜容器12にキャリアガスの導入管13を接続するとともに、基板Wに処理流体を供給する整流板10と液溜容器12とを移送管14を介して接続し、キャリアガスに処理液を気化混合した処理流体を基板Wに供給するように構成し、液溜容器12内に熱交換コイル21を設け、その熱交換コイル21に、クリーンルーム内の温度よりも低い所定温度の恒温水を流し、移送管14内を流動する処理流体の温度が液溜容器12側よりも高くなるように調節する。

請求項（抜粋）：

基板の表面を処理する処理液を貯留する液溜容器にキャリアガスの導入管を接続するとともに、基板に処理流体を供給する流体供給部と前記液溜容器とを移送管を介して接続し、キャリアガスに処理液を気化混合した処理流体を基板に供給する基板処理用流体供給装置において、前記移送管内を流動する処理流体の温度が前記液溜容器側よりも高くなるように調節する温調手段を設けてあることを特徴とする基板処理用流体供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/30 563 , H01L 21/304 341 Z , H01L 21/304 341 S

引用特許：

出願人引用 (6件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-287322 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-287323 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-287324 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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審査官引用 (7件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-287322 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開昭64-039727
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-287323 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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