特許
J-GLOBAL ID：200903079047408696
絶縁基板および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-226990
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179856
出願日： 2005年08月04日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 工数を少なくすることで安価であるとともに、放熱性および絶縁性に優れた絶縁基板を提供する。また、このような絶縁基板を用いる半導体装置を提供する。 【解決手段】 基体となる金属ベース2と、この金属ベース2上にエアロゾルデポジション法により形成される常温衝撃固化膜である絶縁層3と、この絶縁層3の上にコールドスプレー法により形成される溶射皮膜である回路パターン部4と、を備える絶縁基板1とした。また、この絶縁基板1を搭載して放熱特性を高めた半導体装置とした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基体となる金属ベースと、
金属ベース上に形成される常温衝撃固化膜である絶縁層と、
絶縁層の上に形成される溶射皮膜である回路パターンと、
を備えることを特徴とする絶縁基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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回路基板とその作製方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-088014
出願人：独立行政法人産業技術総合研究所, 東陶機器株式会社, 明渡純
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パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-402127
出願人：富士電機株式会社
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アルミニウム基合金
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-007806
出願人：ユナイテッドテクノロジーズコーポレイション
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