特許
J-GLOBAL ID：200903079128532154

配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置

発明者：
依田 剛

依田 剛 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-120419
公開番号（公開出願番号）：特開2007-290232
出願日： 2006年04月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】段差間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】下部基体10上に接着層3を介して上部基体20が接合され、上部基体20の上面側から側面を通って下部基体10の上面側まで引き回される配線34を備える、配線構造500である。上部基体20における下部基体10との接合面側の外縁部には、下部基体10の上面側に当接する凸部Tが設けられている。配線34が、凸部Tの表面を通って下部基体10の上面側まで引き回され、下部基体10の上面側に設けられた第1導電部90と、上部基体20の上面側に設けられた第2導電部44とを電気的に接続している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
下部基体上に接着層を介して上部基体が接合され、該上部基体の上面側から側面を通って前記下部基体の上面側まで引き回される配線を備える、配線構造において、 前記上部基体における前記下部基体との接合面側の外縁部には、前記下部基体の上面側に当接する凸部が設けられていて、 前記配線が、前記凸部の表面を通って前記下部基体の上面側まで引き回され、前記下部基体の上面側に設けられた第1導電部と、前記上部基体の上面側に設けられた第2導電部とを電気的に接続していることを特徴とする配線構造。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (13件)：
2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG42 ,  2C057AG84 ,  2C057AG91 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP34 ,  2C057AP55 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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